창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ23C24-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AZ23C2V7 - AZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | AZ23C24-FDITR AZ23C247F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AZ23C24-7-F | |
| 관련 링크 | AZ23C2, AZ23C24-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AQ145A362GAJME | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145A362GAJME.pdf | |
![]() | 416F50013AAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AAT.pdf | |
![]() | 3EZ43D10/TR12 | DIODE ZENER 43V 3W DO204AL | 3EZ43D10/TR12.pdf | |
![]() | 825F68RE | RES CHAS MNT 68 OHM 1% 25W | 825F68RE.pdf | |
![]() | RG1005P-271-D-T10 | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-271-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW120675R0JNEAHP | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW120675R0JNEAHP.pdf | |
![]() | MNR02 M0A J330 | MNR02 M0A J330 Rohm SMD or Through Hole | MNR02 M0A J330.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-2MFKB | TIBPAL16R4-2MFKB TI LCC | TIBPAL16R4-2MFKB.pdf | |
![]() | TA78L19F | TA78L19F TOSHIBA SOT-89 | TA78L19F.pdf | |
![]() | 9062486835 | 9062486835 harting/ N A | 9062486835.pdf | |
![]() | LD1117AG-1.8V-A/3.3V-A | LD1117AG-1.8V-A/3.3V-A UTC SMD or Through Hole | LD1117AG-1.8V-A/3.3V-A.pdf | |
![]() | 25F512SU2.7 | 25F512SU2.7 ATNEL SOP-8 | 25F512SU2.7.pdf |