창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXT760124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXT760124 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXT760124 | |
| 관련 링크 | AXT76, AXT760124 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35B48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B48M00000.pdf | |
![]() | S0603-15NH2B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH2B.pdf | |
![]() | RCP0603B750RJS2 | RES SMD 750 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B750RJS2.pdf | |
![]() | FUSE GLASS(250V/6.3A) | FUSE GLASS(250V/6.3A) AKI N A | FUSE GLASS(250V/6.3A).pdf | |
![]() | IS61WV12816DBLL- | IS61WV12816DBLL- ISSI SMD or Through Hole | IS61WV12816DBLL-.pdf | |
![]() | K4T56163QO-BCE7 | K4T56163QO-BCE7 Samsung SMD or Through Hole | K4T56163QO-BCE7.pdf | |
![]() | MB8851-1215M | MB8851-1215M FUJITSU DIP-40P | MB8851-1215M.pdf | |
![]() | PBD1.27-10SC4828-10BDGHNT | PBD1.27-10SC4828-10BDGHNT HsuanMao SMD or Through Hole | PBD1.27-10SC4828-10BDGHNT.pdf | |
![]() | BZX284BB5V6 | BZX284BB5V6 NXP SOD-110 | BZX284BB5V6.pdf | |
![]() | TZBX4Z060AE110T00 4*4 6P | TZBX4Z060AE110T00 4*4 6P MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z060AE110T00 4*4 6P.pdf | |
![]() | 4N02 | 4N02 N/A TSSOP-8 | 4N02.pdf | |
![]() | SCM-3585 | SCM-3585 PMC BGA | SCM-3585.pdf |