창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK6S30645P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK6S30645P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK6S30645P | |
관련 링크 | AXK6S3, AXK6S30645P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7M16000025 | 16MHz ±10ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000025.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1801 | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1801.pdf | |
![]() | RT1206CRB07220KL | RES SMD 220K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07220KL.pdf | |
![]() | PSP400JB-750R | RES 750 OHM 4W 5% AXIAL | PSP400JB-750R.pdf | |
![]() | MAX297EPA/CPA | MAX297EPA/CPA MAX DIP-8 | MAX297EPA/CPA.pdf | |
![]() | S29GL128P10FFIS5 | S29GL128P10FFIS5 SPANSION FBGA64 | S29GL128P10FFIS5.pdf | |
![]() | M5M2168P-55 | M5M2168P-55 MITSUBISHI DIP | M5M2168P-55.pdf | |
![]() | 8765C | 8765C HP SMA | 8765C.pdf | |
![]() | ST103S04PCK1 | ST103S04PCK1 IR TO-209AC(TO-94) | ST103S04PCK1.pdf | |
![]() | LZG-5MS | LZG-5MS TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZG-5MS.pdf | |
![]() | 1-1437372-7 | 1-1437372-7 TYCO SMD or Through Hole | 1-1437372-7.pdf |