창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK600245P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK600245P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK600245P | |
관련 링크 | AXK600, AXK600245P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8-29.4912MHZ-B2-T | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-29.4912MHZ-B2-T.pdf | ||
416F260X3CKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CKR.pdf | ||
KP50A/50-3000V | KP50A/50-3000V CHINA SMD or Through Hole | KP50A/50-3000V.pdf | ||
Z02W12VZ-RTK | Z02W12VZ-RTK KEC SOT23 | Z02W12VZ-RTK.pdf | ||
CB1A106M2DCB | CB1A106M2DCB multicomp DIP | CB1A106M2DCB.pdf | ||
DHB0050-500*500 | DHB0050-500*500 kaocheng SMD or Through Hole | DHB0050-500*500.pdf | ||
ICA308ZAGG | ICA308ZAGG SAMTEC SMD or Through Hole | ICA308ZAGG.pdf | ||
MCM63R836AFC3.7 | MCM63R836AFC3.7 MOTOROLA BGA | MCM63R836AFC3.7.pdf | ||
LPC10065ATE102K | LPC10065ATE102K KOA SMD | LPC10065ATE102K.pdf | ||
EF2-24TNUN | EF2-24TNUN NEC SMD or Through Hole | EF2-24TNUN.pdf |