창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK5F60547 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK5F60547 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK5F60547 | |
| 관련 링크 | AXK5F6, AXK5F60547 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1E105M160AD | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1E105M160AD.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1334 | RES SMD 1.33M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1334.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND-ER-K | MB3778PF-G-BND-ER-K FUJ SOP | MB3778PF-G-BND-ER-K.pdf | |
![]() | PNX85507EB/M109412AO | PNX85507EB/M109412AO NXP BGA | PNX85507EB/M109412AO.pdf | |
![]() | BA08FP | BA08FP ROHM TO252-3 | BA08FP.pdf | |
![]() | 15516V10%A | 15516V10%A avetron SMD or Through Hole | 15516V10%A.pdf | |
![]() | PLP-60-24 | PLP-60-24 Meanwell SMD or Through Hole | PLP-60-24.pdf | |
![]() | D305RU | D305RU Micropower SIP | D305RU.pdf | |
![]() | W25X16/10/40 | W25X16/10/40 WINBOND SOP-8 | W25X16/10/40.pdf | |
![]() | MAX3241BCAI | MAX3241BCAI MAX SOP | MAX3241BCAI.pdf | |
![]() | AMI-1102 | AMI-1102 ORIGINAL 120QFP | AMI-1102.pdf |