창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXFB50 1117 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXFB50 1117 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXFB50 1117 | |
관련 링크 | AXFB50 , AXFB50 1117 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-270-18-9X | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-270-18-9X.pdf | |
![]() | 4816P-2-431LF | RES ARRAY 15 RES 430 OHM 16SOIC | 4816P-2-431LF.pdf | |
![]() | 4108R-1-223LF | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 8DIP | 4108R-1-223LF.pdf | |
![]() | ERG-3SJ471 | RES 470 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ471.pdf | |
![]() | H44K99BCA | RES 4.99K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H44K99BCA.pdf | |
![]() | T108F1200 | T108F1200 AEG SMD or Through Hole | T108F1200.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJ | TISP3070T3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP3070T3BJ.pdf | |
![]() | TCD1305DG | TCD1305DG TOSHIBA CDIP | TCD1305DG.pdf | |
![]() | S3C6410X-667 | S3C6410X-667 SAMSUNG FBGA 424P | S3C6410X-667.pdf | |
![]() | TL064AMN | TL064AMN ST DIP | TL064AMN.pdf | |
![]() | VP101-3BADP | VP101-3BADP GPS DIP | VP101-3BADP.pdf | |
![]() | 27524 | 27524 MURR SMD or Through Hole | 27524.pdf |