창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXE310124// 10PIN 0.4M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXE310124// 10PIN 0.4M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXE310124// 10PIN 0.4M | |
| 관련 링크 | AXE310124// 1, AXE310124// 10PIN 0.4M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215008.MXF11P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0215008.MXF11P.pdf | |
![]() | MA-506 24.5760M-C0:ROHS | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 24.5760M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | MAX7537JN | MAX7537JN MAXIM DIP | MAX7537JN.pdf | |
![]() | LANC1205DW3 | LANC1205DW3 WALL DIP | LANC1205DW3.pdf | |
![]() | S3C9498X14-SO98 | S3C9498X14-SO98 SAMSUNG SOP7.2 | S3C9498X14-SO98.pdf | |
![]() | 1206A0500101MCTE01 | 1206A0500101MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206A0500101MCTE01.pdf | |
![]() | PIC16C926-I/PTC | PIC16C926-I/PTC MICROCHIP TQFP | PIC16C926-I/PTC.pdf | |
![]() | R-25-390R-5% | R-25-390R-5% R--R- SMD or Through Hole | R-25-390R-5%.pdf | |
![]() | SC-3020D | SC-3020D SHRDQ/ SMD or Through Hole | SC-3020D.pdf | |
![]() | ETH3006 | ETH3006 VISHAY SMD or Through Hole | ETH3006.pdf | |
![]() | BFR88AB | BFR88AB ORIGINAL to-92 | BFR88AB.pdf | |
![]() | UPD7566G-518-T1 | UPD7566G-518-T1 NEC 5.2 24 | UPD7566G-518-T1.pdf |