창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX88796CLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX88796CLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX88796CLF | |
| 관련 링크 | AX8879, AX88796CLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLXAP.pdf | |
![]() | RPC0603JT5K10 | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT5K10.pdf | |
![]() | RN73C2A66K5BTG | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A66K5BTG.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H 9000IGP | 216CDS3BGA21H 9000IGP ATI SMD or Through Hole | 216CDS3BGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | LAH-35V822MS6 | LAH-35V822MS6 ELNA DIP | LAH-35V822MS6.pdf | |
![]() | TSK-511N | TSK-511N KIMDEN SMD or Through Hole | TSK-511N.pdf | |
![]() | DG182AA/883 | DG182AA/883 INTERSIL CAN | DG182AA/883.pdf | |
![]() | NJM7812 | NJM7812 JRC TOP220 | NJM7812.pdf | |
![]() | UPD6450CX509 | UPD6450CX509 NEC DIP | UPD6450CX509.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE.pdf | |
![]() | MG042L14V400DP | MG042L14V400DP AVX SMD or Through Hole | MG042L14V400DP.pdf | |
![]() | ESY686M063AG8AA | ESY686M063AG8AA ARCOTRNIC DIP | ESY686M063AG8AA.pdf |