창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX6609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX6609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8L-EP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX6609 | |
| 관련 링크 | AX6, AX6609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H3R3BA01J | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H3R3BA01J.pdf | |
![]() | HM17-664330LF | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.03A 170 mOhm Max Radial | HM17-664330LF.pdf | |
![]() | JAN1N5420US | JAN1N5420US N/A NULL | JAN1N5420US.pdf | |
![]() | C3216X5R106KEP | C3216X5R106KEP DARFON SMD | C3216X5R106KEP.pdf | |
![]() | SID2551X04-AO | SID2551X04-AO SAMSUNG SMD or Through Hole | SID2551X04-AO.pdf | |
![]() | RJE0603 | RJE0603 Renesas TO-263 | RJE0603.pdf | |
![]() | R85EC2220(DQ50)J | R85EC2220(DQ50)J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R85EC2220(DQ50)J.pdf | |
![]() | MIC2207YMT | MIC2207YMT MICREL DFN | MIC2207YMT.pdf | |
![]() | RP1243 | RP1243 ORIGINAL SMD or Through Hole | RP1243.pdf | |
![]() | SC6206 | SC6206 ORIGINAL SOP20 | SC6206.pdf | |
![]() | BWS-SX-U | BWS-SX-U ETA SMD or Through Hole | BWS-SX-U.pdf |