창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX500-1FGG676I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX500-1FGG676I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX500-1FGG676I | |
| 관련 링크 | AX500-1F, AX500-1FGG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD061A680FAB2A | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A680FAB2A.pdf | |
![]() | VLS3010T-2R2M1R3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 116 mOhm Max Nonstandard | VLS3010T-2R2M1R3.pdf | |
![]() | QMV863ET5 | QMV863ET5 NORTEL PLCC-44 | QMV863ET5.pdf | |
![]() | JY | JY ORIGINAL SMD or Through Hole | JY.pdf | |
![]() | 18P10GI | 18P10GI APEC/ TO-220F | 18P10GI.pdf | |
![]() | FD800R33KF2C_K | FD800R33KF2C_K INF SMD or Through Hole | FD800R33KF2C_K.pdf | |
![]() | T034 | T034 TI TSSOP14 | T034.pdf | |
![]() | BCM5466KFBG | BCM5466KFBG BROADCOM BGA | BCM5466KFBG.pdf | |
![]() | EDEW-1LA5-U2W3V02 | EDEW-1LA5-U2W3V02 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-1LA5-U2W3V02.pdf | |
![]() | FS6182-01 | FS6182-01 FDS SMD or Through Hole | FS6182-01.pdf | |
![]() | BY455 | BY455 PHI DIP | BY455.pdf | |
![]() | XC5VLX330-1FFG1760I | XC5VLX330-1FFG1760I XILINX BGA | XC5VLX330-1FFG1760I.pdf |