창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX3513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX3513 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX3513 | |
| 관련 링크 | AX3, AX3513 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A182J15C0GF5UAA | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A182J15C0GF5UAA.pdf | |
| AA-8.000MAHQ-T | 8MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-8.000MAHQ-T.pdf | ||
![]() | T494B335K016AS | T494B335K016AS KEMET SMD or Through Hole | T494B335K016AS.pdf | |
![]() | L1A2380 | L1A2380 LSI DIP | L1A2380.pdf | |
![]() | X1600 216PLAKB24FG | X1600 216PLAKB24FG ORIGINAL SMD or Through Hole | X1600 216PLAKB24FG.pdf | |
![]() | DM87S291J | DM87S291J NSC CDIP | DM87S291J.pdf | |
![]() | 1N4755ARL | 1N4755ARL MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N4755ARL.pdf | |
![]() | AM2D-0503DH52Z | AM2D-0503DH52Z Aimtec SIP7 | AM2D-0503DH52Z.pdf | |
![]() | 1101Q | 1101Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 1101Q.pdf | |
![]() | RPM-800CBL | RPM-800CBL ROHM SMD or Through Hole | RPM-800CBL.pdf | |
![]() | LC866020V-5C38 | LC866020V-5C38 SAY DIP | LC866020V-5C38.pdf | |
![]() | R3112N301C-TR-FF | R3112N301C-TR-FF RICHO SOT25 | R3112N301C-TR-FF.pdf |