창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX2596-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX2596-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX2596-3.3 | |
| 관련 링크 | AX2596, AX2596-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ820JO3F | MICA | CDV30EJ820JO3F.pdf | |
![]() | 0219.500MXAP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0219.500MXAP.pdf | |
![]() | UPD78F0034AYGK-9ET(PROG) | UPD78F0034AYGK-9ET(PROG) NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD78F0034AYGK-9ET(PROG).pdf | |
![]() | TMS320V6727BZDHA25 | TMS320V6727BZDHA25 TI BGA | TMS320V6727BZDHA25.pdf | |
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![]() | WIN770HBC-200B1 | WIN770HBC-200B1 TI SMD or Through Hole | WIN770HBC-200B1.pdf | |
![]() | 0805-0.22UH | 0805-0.22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-0.22UH.pdf | |
![]() | AD8304ARUZ. | AD8304ARUZ. ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD8304ARUZ..pdf | |
![]() | KSE171 | KSE171 FSC TO-220F | KSE171.pdf | |
![]() | RD2G475M1012MCB180 | RD2G475M1012MCB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G475M1012MCB180.pdf | |
![]() | M1Y/23 | M1Y/23 PANASONIC SOT-23 | M1Y/23.pdf |