창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX2008EG2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX2008EG2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20L-EP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX2008EG2A | |
관련 링크 | AX2008, AX2008EG2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A181JA01D | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A181JA01D.pdf | |
![]() | Y0062848R000V0L | RES 848 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062848R000V0L.pdf | |
![]() | ELXZ500ESS561MK25S | ELXZ500ESS561MK25S NIPPON DIP | ELXZ500ESS561MK25S.pdf | |
![]() | SS4-CMS-T/R | SS4-CMS-T/R DIPTRONICS SMD or Through Hole | SS4-CMS-T/R.pdf | |
![]() | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14 | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14 OSRAM SMD or Through Hole | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14.pdf | |
![]() | 2SK3518-01M | 2SK3518-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK3518-01M.pdf | |
![]() | RK73B2ATTD 273J | RK73B2ATTD 273J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ATTD 273J.pdf | |
![]() | MCF5473ZP200 | MCF5473ZP200 Freescale BGA | MCF5473ZP200.pdf | |
![]() | LP3999ITL(X)-1.8 NOPB | LP3999ITL(X)-1.8 NOPB NEC SMD or Through Hole | LP3999ITL(X)-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | QM10T3B-H | QM10T3B-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM10T3B-H.pdf | |
![]() | ECSH1VX105R 35V1UF-B | ECSH1VX105R 35V1UF-B PANASONIC SMD or Through Hole | ECSH1VX105R 35V1UF-B.pdf |