창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX1250GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX1250GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX1250GM | |
관련 링크 | AX12, AX1250GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060382R0BETA | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060382R0BETA.pdf | |
![]() | PLT1206Z3882LBTS | RES SMD 38.8KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3882LBTS.pdf | |
![]() | F3SJ-A1395P30 | F3SJ-A1395P30 | F3SJ-A1395P30.pdf | |
![]() | 2-S3.3 | 2-S3.3 JST SMD or Through Hole | 2-S3.3.pdf | |
![]() | R1114N151D-TR-FA | R1114N151D-TR-FA RICOH SMD | R1114N151D-TR-FA.pdf | |
![]() | CD40097BF3A | CD40097BF3A HAR DIP | CD40097BF3A.pdf | |
![]() | HP31E103MRY | HP31E103MRY HITACHI DIP | HP31E103MRY.pdf | |
![]() | 215S8BAKA23FGS | 215S8BAKA23FGS ATI SMD or Through Hole | 215S8BAKA23FGS.pdf | |
![]() | WIN770M6FBC-200B1 | WIN770M6FBC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN770M6FBC-200B1.pdf | |
![]() | SN54H22J | SN54H22J TI DIP | SN54H22J.pdf | |
![]() | OPA548F /LF) | OPA548F /LF) TI SMD or Through Hole | OPA548F /LF).pdf |