창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AWT6168RM11P8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AWT6168RM11P8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AWT6168RM11P8 | |
관련 링크 | AWT6168, AWT6168RM11P8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A153KBCAT4X | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A153KBCAT4X.pdf | |
TVS312 | TVS DIODE 12VWM 21VC AXIAL | TVS312.pdf | ||
![]() | ECS-143-S-23A-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-S-23A-TR.pdf | |
![]() | 53309-4090 | 53309-4090 molex 2X20P-0.8 | 53309-4090.pdf | |
![]() | 550C602T500DG2B | 550C602T500DG2B CDE DIP | 550C602T500DG2B.pdf | |
![]() | ADV7176KS-ES | ADV7176KS-ES AD QFP | ADV7176KS-ES.pdf | |
![]() | S5D0127X01-QO+ | S5D0127X01-QO+ SAMSUNG QFP | S5D0127X01-QO+.pdf | |
![]() | 4376469 | 4376469 ST BGA | 4376469.pdf | |
![]() | MCB3216S260KBE | MCB3216S260KBE INPAQ SMD | MCB3216S260KBE.pdf | |
![]() | S87C196JQ | S87C196JQ INTEL QFP | S87C196JQ.pdf | |
![]() | SAB8086-2P | SAB8086-2P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8086-2P.pdf |