창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AWM6423RM18P8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AWM6423RM18P8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AWM6423RM18P8 | |
관련 링크 | AWM6423, AWM6423RM18P8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3640CC334KATBA | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC334KATBA.pdf | |
![]() | AT1206DRD076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD076K34L.pdf | |
![]() | LT3029IDE#PBF | LT3029IDE#PBF LT DFN-16 | LT3029IDE#PBF.pdf | |
![]() | P0762.684T | P0762.684T PULSE SMD or Through Hole | P0762.684T.pdf | |
![]() | ECQB1H102KF5 | ECQB1H102KF5 PAN DIP-2 | ECQB1H102KF5.pdf | |
![]() | KS74HCTLS74 | KS74HCTLS74 SAMSUNG DIP | KS74HCTLS74.pdf | |
![]() | 6-66461-2 | 6-66461-2 TYCO SMD or Through Hole | 6-66461-2.pdf | |
![]() | 75005-0306 | 75005-0306 Molex SMD or Through Hole | 75005-0306.pdf | |
![]() | KMQ400VSSN330M35BE0 | KMQ400VSSN330M35BE0 Chemi-con NA | KMQ400VSSN330M35BE0.pdf |