창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AWLP-26/3.2-T-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AWLP-26/3.2-T-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AWLP-26/3.2-T-R | |
| 관련 링크 | AWLP-26/3, AWLP-26/3.2-T-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400APS12L | POWER EMI/RFI FILTER 400A FLNGD | 400APS12L.pdf | |
![]() | R3S-50VR22MDO | R3S-50VR22MDO ELNA DIP | R3S-50VR22MDO.pdf | |
![]() | MB3798PF-G | MB3798PF-G FUJITSU 5.2mm16 | MB3798PF-G.pdf | |
![]() | STQ1NE10L | STQ1NE10L ST SMD or Through Hole | STQ1NE10L.pdf | |
![]() | S-AU85(TE12L) | S-AU85(TE12L) TOSH SMD or Through Hole | S-AU85(TE12L).pdf | |
![]() | MCM68364P30 | MCM68364P30 MOT DIP | MCM68364P30.pdf | |
![]() | K522H1HACM-B050 | K522H1HACM-B050 SAMSUNG FBGA | K522H1HACM-B050.pdf | |
![]() | ULQ2004ATDR | ULQ2004ATDR TI l | ULQ2004ATDR.pdf | |
![]() | M306N4FGTFP#UKJ | M306N4FGTFP#UKJ ORIGINAL SMD or Through Hole | M306N4FGTFP#UKJ.pdf | |
![]() | SCC2692AE1A44518 | SCC2692AE1A44518 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AE1A44518.pdf | |
![]() | C0603X5R0J104KT | C0603X5R0J104KT TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J104KT.pdf |