창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS475M50C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 42.4옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS475M50C12B-F | |
| 관련 링크 | AVS475M50, AVS475M50C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025IDT.pdf | |
![]() | TFA9810T-N1 | TFA9810T-N1 NXP SMD or Through Hole | TFA9810T-N1.pdf | |
![]() | 52454-1 | 52454-1 AMP/TYCO AMP | 52454-1.pdf | |
![]() | AAT1270IFO | AAT1270IFO ANALOGIC DFN-14 | AAT1270IFO.pdf | |
![]() | 41KT | 41KT AT&T DIP | 41KT.pdf | |
![]() | 2sk410 | 2sk410 HIT SMD or Through Hole | 2sk410.pdf | |
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![]() | SN74AHCT | SN74AHCT ORIGINAL DIP-14 | SN74AHCT.pdf | |
![]() | GZ2012U221-T | GZ2012U221-T SUNL SMD | GZ2012U221-T.pdf | |
![]() | MB3759B | MB3759B FUJITSU DIP | MB3759B.pdf |