창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS335M35A12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVS Series Obs 6/Jun/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70.4옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS335M35A12T-F | |
| 관련 링크 | AVS335M35, AVS335M35A12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | XCV300FG456A | XCV300FG456A XILINX BGA | XCV300FG456A.pdf | |
![]() | LCS21T5512B10 | LCS21T5512B10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCS21T5512B10.pdf | |
![]() | SIHFR014NT-E3 | SIHFR014NT-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIHFR014NT-E3.pdf | |
![]() | 545972800 | 545972800 Molex SMD or Through Hole | 545972800.pdf | |
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![]() | XC200EBG352 | XC200EBG352 XILINX SMD or Through Hole | XC200EBG352.pdf | |
![]() | GT-XQD002 | GT-XQD002 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-XQD002.pdf |