창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS226M35D16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS226M35D16T-F | |
| 관련 링크 | AVS226M35, AVS226M35D16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | CX5032GB08000H0HPQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HPQZ1.pdf | |
![]() | CJT10001R8JJ | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 1000W | CJT10001R8JJ.pdf | |
![]() | 88-866 | 88-866 SELLERY SMD or Through Hole | 88-866.pdf | |
![]() | 50W120R | 50W120R TY SMD or Through Hole | 50W120R.pdf | |
![]() | EK000BA247HL0KA | EK000BA247HL0KA vishay SMD or Through Hole | EK000BA247HL0KA.pdf | |
![]() | DF20F-30DP-1V59 | DF20F-30DP-1V59 BURR-BROWN SMD or Through Hole | DF20F-30DP-1V59.pdf | |
![]() | CYP15G0403DXB-BGXI | CYP15G0403DXB-BGXI CYPRESS NA | CYP15G0403DXB-BGXI.pdf | |
![]() | MS2100 | MS2100 MOSA SOP-8 | MS2100.pdf | |
![]() | X2212DD | X2212DD XICOR SMD or Through Hole | X2212DD.pdf | |
![]() | 1N5917 | 1N5917 MDD/ DO-15 | 1N5917.pdf | |
![]() | MC14408 | MC14408 MOT DIP16 | MC14408.pdf |