창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS225M50B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 90.5옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS225M50B12T-F | |
| 관련 링크 | AVS225M50, AVS225M50B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/GBC-8 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE FAST A | BK/GBC-8.pdf | |
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![]() | LTC6088CDHC#PBF | LTC6088CDHC#PBF LINEAR DFN16 | LTC6088CDHC#PBF.pdf | |
![]() | SP3222EE | SP3222EE SIPEX TSSOP16 | SP3222EE.pdf | |
![]() | ES27231A | ES27231A NS TSSOP | ES27231A.pdf | |
![]() | TS3L110PWR | TS3L110PWR TI SMD or Through Hole | TS3L110PWR.pdf | |
![]() | AT1366X-GRE TEL:82766440 | AT1366X-GRE TEL:82766440 AIMTRON SOT23-5 | AT1366X-GRE TEL:82766440.pdf | |
![]() | OB3302CPA | OB3302CPA On-Brigh SOP-8 | OB3302CPA.pdf | |
![]() | BQ- SD600-160W | BQ- SD600-160W ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ- SD600-160W.pdf | |
![]() | BSM692F | BSM692F SIEMENS SMD or Through Hole | BSM692F.pdf |