창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS106M25C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23.2옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS106M25C12B-F | |
| 관련 링크 | AVS106M25, AVS106M25C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C685K025C1400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C685K025C1400.pdf | |
![]() | RT1206DRE07866RL | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07866RL.pdf | |
![]() | RG1005V-1740-D-T10 | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-1740-D-T10.pdf | |
![]() | F63K6-1,30 | F63K6-1,30 MAJOR SMD or Through Hole | F63K6-1,30.pdf | |
![]() | BLP-5-BNC+ | BLP-5-BNC+ MINI SMD or Through Hole | BLP-5-BNC+.pdf | |
![]() | TC74VHC32FT(ELKM) | TC74VHC32FT(ELKM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC32FT(ELKM).pdf | |
![]() | LT1305CS | LT1305CS LT SMD or Through Hole | LT1305CS.pdf | |
![]() | UPD1715G-626 | UPD1715G-626 NEC QFP | UPD1715G-626.pdf | |
![]() | PDMB100B12 | PDMB100B12 NIEC SMD or Through Hole | PDMB100B12.pdf | |
![]() | SGK59603J019 | SGK59603J019 NS PDIP | SGK59603J019.pdf | |
![]() | SN74518P | SN74518P TI DIP-8 | SN74518P.pdf | |
![]() | KSR223G LFG | KSR223G LFG C&KComponents SMD or Through Hole | KSR223G LFG.pdf |