창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA476M10D16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.35옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA476M10D16T-F | |
| 관련 링크 | AVGA476M1, AVGA476M10D16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TMCMA0J226MTR | TMCMA0J226MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA0J226MTR.pdf | |
![]() | EP8702 | EP8702 PCA DIP | EP8702.pdf | |
![]() | INA3232 | INA3232 TI TSSOP14 | INA3232.pdf | |
![]() | 35213807632 | 35213807632 EMERSONLUODING SMD or Through Hole | 35213807632.pdf | |
![]() | 16-02-0114 | 16-02-0114 Molex SMD or Through Hole | 16-02-0114.pdf | |
![]() | MC74VHC126M | MC74VHC126M ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74VHC126M.pdf | |
![]() | 2PC8296A | 2PC8296A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2PC8296A.pdf | |
![]() | 8870-3FI | 8870-3FI CMD SOP-18 | 8870-3FI.pdf | |
![]() | CL6010 | CL6010 Comlent QFP | CL6010.pdf | |
![]() | CC0603N309C3SST | CC0603N309C3SST COMPOSTAR SMD or Through Hole | CC0603N309C3SST.pdf | |
![]() | MB89635RPF-G-673-BND | MB89635RPF-G-673-BND FUJ QFP | MB89635RPF-G-673-BND.pdf | |
![]() | MAX194CCPP | MAX194CCPP MAX DIP 20 | MAX194CCPP.pdf |