창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVGA474M63B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVGA Type | |
| PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 423.27옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVGA474M63B12T-F | |
| 관련 링크 | AVGA474M6, AVGA474M63B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0MIN010.VPGLO | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN010.VPGLO.pdf | |
![]() | FJP5200 | FJP5200 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJP5200.pdf | |
![]() | NJM2870F33(TE1) | NJM2870F33(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2870F33(TE1).pdf | |
![]() | SMK0460F/TO-220F | SMK0460F/TO-220F AUK SMD or Through Hole | SMK0460F/TO-220F.pdf | |
![]() | KT9115 | KT9115 GUS TO-126 | KT9115.pdf | |
![]() | MBR30100CT,MBR30H100CT | MBR30100CT,MBR30H100CT LT/TSC/PEC SMD or Through Hole | MBR30100CT,MBR30H100CT.pdf | |
![]() | UC1626J/883 | UC1626J/883 TI SMD or Through Hole | UC1626J/883.pdf | |
![]() | 215 010.P | 215 010.P littelfuse DIP | 215 010.P.pdf | |
![]() | K4E641612C-TC80 | K4E641612C-TC80 SAMSUNG TSOP | K4E641612C-TC80.pdf | |
![]() | PZ3216U301TF | PZ3216U301TF SUNLORD SMD | PZ3216U301TF.pdf |