창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AVGA227M35G24T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AVGA Type | |
PCN 단종/ EOL | AVGA Series Obs 26/Feb/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AVGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.21옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AVGA227M35G24T-F | |
관련 링크 | AVGA227M3, AVGA227M35G24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | ST203C10CFJ0 | ST203C10CFJ0 IR SMD or Through Hole | ST203C10CFJ0.pdf | |
![]() | K4H561638D-TCCC | K4H561638D-TCCC SAMSUNG TSSOP | K4H561638D-TCCC.pdf | |
![]() | 2DI50B-050 | 2DI50B-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI50B-050.pdf | |
![]() | F2554* | F2554* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2554*.pdf | |
![]() | LS-DB-001 | LS-DB-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-DB-001.pdf | |
![]() | RCT12000JTP | RCT12000JTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT12000JTP.pdf | |
![]() | DG408DY-T | DG408DY-T INTERSIL SOP | DG408DY-T.pdf | |
![]() | UPC393G2-T1-A/JM | UPC393G2-T1-A/JM NEC SOP8 | UPC393G2-T1-A/JM.pdf | |
![]() | PLCC-84-AT | PLCC-84-AT ADAMTECH SMD or Through Hole | PLCC-84-AT.pdf | |
![]() | MCC501RX200TD0B (EOL) | MCC501RX200TD0B (EOL) FREESCALE SMD or Through Hole | MCC501RX200TD0B (EOL).pdf | |
![]() | NNCD9.1D | NNCD9.1D NEC 0805-9.1V | NNCD9.1D.pdf | |
![]() | HSMFC165 | HSMFC165 AVAGO SMD or Through Hole | HSMFC165.pdf |