창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVE337M06X16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.41옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 139mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 338-3965-2 AVE337M06X16T-F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVE337M06X16T-F | |
| 관련 링크 | AVE337M06, AVE337M06X16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385316200JIM2T0 | 0.016µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385316200JIM2T0.pdf | |
![]() | TS500T23IET | 50MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T23IET.pdf | |
![]() | RPC0805JT750K | RES SMD 750K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT750K.pdf | |
![]() | CS16LV20493GIR55 | CS16LV20493GIR55 CHIPLUS TSOP2-44 | CS16LV20493GIR55.pdf | |
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![]() | MC8641DVU1333JE | MC8641DVU1333JE FSL SMD or Through Hole | MC8641DVU1333JE.pdf | |
![]() | CMC-M FA10676 | CMC-M FA10676 LEDIL SMD or Through Hole | CMC-M FA10676.pdf | |
![]() | XC61HN2512MR-G | XC61HN2512MR-G ROREX SOT-23 | XC61HN2512MR-G.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90TN-E | MBM29DL323TE90TN-E FUJITSU TSOP-48 | MBM29DL323TE90TN-E.pdf | |
![]() | DAC70-CSB-I-4 | DAC70-CSB-I-4 BB DIP | DAC70-CSB-I-4.pdf | |
![]() | SMAJP4KE350CAe3/TR13 | SMAJP4KE350CAe3/TR13 Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE350CAe3/TR13.pdf | |
![]() | CB9089 | CB9089 PHILIPS BGA1515 | CB9089.pdf |