창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUR300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AUR300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AUR300 | |
| 관련 링크 | AUR, AUR300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MBA02040C8203FCT00 | RES 820K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8203FCT00.pdf | |
![]() | X5643PI | X5643PI INTERSIL DIP-8 | X5643PI.pdf | |
![]() | HY8514171BJ-60 | HY8514171BJ-60 SIE SOJ | HY8514171BJ-60.pdf | |
![]() | MSM5041-16 | MSM5041-16 OKI DIP | MSM5041-16.pdf | |
![]() | 6-292161-7 | 6-292161-7 AMPPRODUCTS SMD or Through Hole | 6-292161-7.pdf | |
![]() | BFS20 T/R | BFS20 T/R PH SMD or Through Hole | BFS20 T/R.pdf | |
![]() | 302-05022-05 | 302-05022-05 ACT SMD or Through Hole | 302-05022-05.pdf | |
![]() | C55-SLI16N-A2 | C55-SLI16N-A2 NVIDIA BGA | C55-SLI16N-A2.pdf | |
![]() | MD82188 5962-8767201YA | MD82188 5962-8767201YA INTEL CDIP28 | MD82188 5962-8767201YA.pdf | |
![]() | NM58167N | NM58167N NS DIP | NM58167N.pdf |