창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRLZ24NSTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRLZ24NS,NL | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 480pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001516890 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRLZ24NSTRL | |
| 관련 링크 | AUIRLZ2, AUIRLZ24NSTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3DLBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DLBAC.pdf | |
![]() | SA26ARLG | TVS DIODE 26VWM 42.1VC AXIAL | SA26ARLG.pdf | |
![]() | KDV214E-RTK/P UZ | KDV214E-RTK/P UZ KEC SOD-523 | KDV214E-RTK/P UZ.pdf | |
![]() | SMDC150F-2 | SMDC150F-2 RAYCHEM 1812 | SMDC150F-2.pdf | |
![]() | FGV5C | FGV5C ORIGINAL QFN | FGV5C.pdf | |
![]() | SE531 | SE531 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE531.pdf | |
![]() | BM6S2 | BM6S2 FUJITSU SOP-8 | BM6S2.pdf | |
![]() | LT1091CS8-2 | LT1091CS8-2 LT SOP8 | LT1091CS8-2.pdf | |
![]() | MAX516BCNG/ACNG | MAX516BCNG/ACNG MAXIM DIP16 | MAX516BCNG/ACNG.pdf | |
![]() | PM-IS23 | PM-IS23 HOLE SMD or Through Hole | PM-IS23.pdf | |
![]() | MAX4580CPE | MAX4580CPE MAX SMD or Through Hole | MAX4580CPE.pdf | |
![]() | BLM03HG601SN1 | BLM03HG601SN1 MURATA SMD | BLM03HG601SN1.pdf |