창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLS3036 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLS(L)3036 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 165A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11210pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001521322 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRLS3036 | |
관련 링크 | AUIRLS, AUIRLS3036 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
T86D107M010ESSS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107M010ESSS.pdf | ||
CRCW08051K13DHEAP | RES SMD 1.13K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K13DHEAP.pdf | ||
MS-M2 | M2 SCREW (50 PCS) | MS-M2.pdf | ||
LM8117AMP-1.8 | LM8117AMP-1.8 FSC SOT-223 | LM8117AMP-1.8.pdf | ||
MC1423U | MC1423U MOT DIP-8 | MC1423U.pdf | ||
16865855256 | 16865855256 pudenz 100bulk | 16865855256.pdf | ||
UPD65070L187 | UPD65070L187 ORIGINAL PLCC68 | UPD65070L187.pdf | ||
M01510JT52 | M01510JT52 KOA SMD or Through Hole | M01510JT52.pdf | ||
AT24C256N SI27 | AT24C256N SI27 AT SOP-8 | AT24C256N SI27.pdf | ||
NJM7805DL1A-#ZZZB. | NJM7805DL1A-#ZZZB. JRC TO252 | NJM7805DL1A-#ZZZB..pdf | ||
G65SC02PI-3 | G65SC02PI-3 CMD DIP-40 | G65SC02PI-3.pdf | ||
RF6000-2TR13 | RF6000-2TR13 RF QFN | RF6000-2TR13.pdf |