창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR014N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRLR014N | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.9nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 265pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 28W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | SP001518258 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRLR014N | |
| 관련 링크 | AUIRLR, AUIRLR014N 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG58CA-E3/57T | TVS DIODE 58VWM 93VC SMC | SMCG58CA-E3/57T.pdf | |
![]() | XA20A-B9-J | XA20A-B9-J OMRON SMD or Through Hole | XA20A-B9-J.pdf | |
![]() | CSN084-220M | CSN084-220M ORIGINAL 3316- | CSN084-220M.pdf | |
![]() | FX621P | FX621P CML DIP | FX621P.pdf | |
![]() | PT29C010P-90 | PT29C010P-90 PTC PLCC | PT29C010P-90.pdf | |
![]() | 240N12N | 240N12N Infineon TSDSON-8 | 240N12N.pdf | |
![]() | 47000UF/50V | 47000UF/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 47000UF/50V.pdf | |
![]() | LAA67F-AB-2-3B | LAA67F-AB-2-3B OSRAM SMD | LAA67F-AB-2-3B.pdf | |
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![]() | UPD7503G 797 | UPD7503G 797 NEC QFP | UPD7503G 797.pdf | |
![]() | NRSZ272M25V16x31.5F | NRSZ272M25V16x31.5F NICCOMP DIP | NRSZ272M25V16x31.5F.pdf | |
![]() | TC58F401FT | TC58F401FT TOS TSOP48 | TC58F401FT.pdf |