창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRL7732S2TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRL7732S2TR(1) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 13/Feb/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.6m옴 @ 35A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2020pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 SC | |
| 공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ SC | |
| 표준 포장 | 4,800 | |
| 다른 이름 | SP001521366 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRL7732S2TR | |
| 관련 링크 | AUIRL77, AUIRL7732S2TR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2BXCAC | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BXCAC.pdf | |
![]() | 2256R-47L | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 80mA 62 Ohm Max Axial | 2256R-47L.pdf | |
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![]() | HMC 175 | HMC 175 ORIGINAL SMD | HMC 175.pdf | |
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![]() | 58A87D | 58A87D ATMEL QFN | 58A87D.pdf | |
![]() | LMA1010GC75 | LMA1010GC75 LOGIC PGA | LMA1010GC75.pdf | |
![]() | 5962-9098001M2A | 5962-9098001M2A ANALOGDEVICESINC AD | 5962-9098001M2A.pdf | |
![]() | RPEE41H223M2P1A03B | RPEE41H223M2P1A03B MURATA SMD or Through Hole | RPEE41H223M2P1A03B.pdf | |
![]() | G5LE-14-12VDC/DC12V | G5LE-14-12VDC/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5LE-14-12VDC/DC12V.pdf | |
![]() | SP8890 | SP8890 XYZ SMD or Through Hole | SP8890.pdf |