창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRG4BC30SSTRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRG4BC30S-S(L) | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 34A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 68A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.6V @ 15V, 18A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 260µJ(켜기), 3.45mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 50nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 22ns/540ns | |
테스트 조건 | 480V, 18A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001511460 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRG4BC30SSTRL | |
관련 링크 | AUIRG4BC3, AUIRG4BC30SSTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 1808N120J302LP | 1808N120J302LP ORIGINAL 1808 | 1808N120J302LP.pdf | |
![]() | MC78L12ABDG | MC78L12ABDG ON SOP-8 | MC78L12ABDG.pdf | |
![]() | MAX192AEWP | MAX192AEWP MAXIM SOP-20 | MAX192AEWP.pdf | |
![]() | PIC771/SO | PIC771/SO Microchip SOP | PIC771/SO.pdf | |
![]() | MNS58731 | MNS58731 SUNPLUS SMD or Through Hole | MNS58731.pdf | |
![]() | GBK | GBK ORIGINAL SOT236 | GBK.pdf | |
![]() | STMP35XXSDK | STMP35XXSDK ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP35XXSDK.pdf | |
![]() | CD43/4.7UH | CD43/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43/4.7UH.pdf | |
![]() | HM1-7621-9 | HM1-7621-9 ORIGINAL DIP | HM1-7621-9.pdf | |
![]() | 1170853 | 1170853 MOLEX SMD or Through Hole | 1170853.pdf | |
![]() | KFG1G1602M-OEB5 | KFG1G1602M-OEB5 SAMSUNG BGA | KFG1G1602M-OEB5.pdf |