창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS8409-7TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFS8409-7P | |
| 제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.75m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 460nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13975pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 375W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IFAUIRFS8409-7TRL SP001518044 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFS8409-7TRL | |
| 관련 링크 | AUIRFS840, AUIRFS8409-7TRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3IDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3IDT.pdf | |
![]() | PR03000202003JAC00 | RES 200K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000202003JAC00.pdf | |
![]() | MMSZ5244AS | MMSZ5244AS ORIGINAL SOD323 | MMSZ5244AS.pdf | |
![]() | M27128AH | M27128AH SGS DIP-28 | M27128AH.pdf | |
![]() | STTA506B-TR | STTA506B-TR ST TO252 | STTA506B-TR.pdf | |
![]() | 63820-0019 | 63820-0019 MOLEX SMD or Through Hole | 63820-0019.pdf | |
![]() | ES3MTR-13 | ES3MTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3MTR-13.pdf | |
![]() | HP31V103MCAPF | HP31V103MCAPF HIT SMD or Through Hole | HP31V103MCAPF.pdf | |
![]() | LU82559ER | LU82559ER INTEL BGA | LU82559ER.pdf | |
![]() | LM3Z13T1G | LM3Z13T1G LRC SOD-323 | LM3Z13T1G.pdf | |
![]() | RT-9166-18V | RT-9166-18V Richtek SOT23 | RT-9166-18V.pdf |