창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS3806 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001518108 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3806 | |
관련 링크 | AUIRFS, AUIRFS3806 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
UTT1C471MPD1TA | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT1C471MPD1TA.pdf | ||
SFP37T7.5K238B-F | 7.5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.870" Dia (47.50mm) | SFP37T7.5K238B-F.pdf | ||
TNPW04022K00BETD | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K00BETD.pdf | ||
CZV3C | CZV3C MIC SOT23-3 | CZV3C.pdf | ||
D61167 | D61167 NEC BGA | D61167.pdf | ||
UPD784218AGC-308-8EU | UPD784218AGC-308-8EU NEC QFP | UPD784218AGC-308-8EU.pdf | ||
2SA1213 NY | 2SA1213 NY ORIGINAL SOT-89 | 2SA1213 NY.pdf | ||
TSB12LV26TEP | TSB12LV26TEP TI TQFP100 | TSB12LV26TEP.pdf | ||
MHW808-1 | MHW808-1 MOTO SMD or Through Hole | MHW808-1.pdf | ||
D78064GCA24 | D78064GCA24 NEC QFP-100 | D78064GCA24.pdf | ||
EKZE6R3ETD821MH15D | EKZE6R3ETD821MH15D Chemi-con NA | EKZE6R3ETD821MH15D.pdf | ||
JA1S001DR | JA1S001DR CROUP-TEK RJ45 | JA1S001DR.pdf |