창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFS3004TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFS(L)3004 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.75m옴 @ 195A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001517570 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFS3004TRL | |
관련 링크 | AUIRFS3, AUIRFS3004TRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | UHN1A102MPD9 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHN1A102MPD9.pdf | |
![]() | 4001BDMQB | 4001BDMQB NSC Call | 4001BDMQB.pdf | |
![]() | FX-4700-I-B2 | FX-4700-I-B2 NVIDIA BGA | FX-4700-I-B2.pdf | |
![]() | STR-F6656 | STR-F6656 SANKEN ZIP-5 | STR-F6656.pdf | |
![]() | CM453232-100ML | CM453232-100ML BOURNS SMD or Through Hole | CM453232-100ML.pdf | |
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![]() | 93CW44DF-4F66 | 93CW44DF-4F66 N/A QFP | 93CW44DF-4F66.pdf | |
![]() | L1183AG-3.3V | L1183AG-3.3V UTC/ SOT-25TR | L1183AG-3.3V.pdf | |
![]() | K4T1G0840QD | K4T1G0840QD SEC BGA | K4T1G0840QD.pdf | |
![]() | 1UH J(SGL1608CR1R0JT) | 1UH J(SGL1608CR1R0JT) TC SMD or Through Hole | 1UH J(SGL1608CR1R0JT).pdf | |
![]() | 35V/2.2UF/C | 35V/2.2UF/C VISHAY C | 35V/2.2UF/C.pdf |