창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR5505 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF(R,U)5505 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 9.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 650pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 57W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | SP001519564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFR5505 | |
| 관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR5505 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P2N6ST000 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N6ST000.pdf | |
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![]() | 1N60A | 1N60A UTC TO92 | 1N60A.pdf | |
![]() | EYH07AA527B02K | EYH07AA527B02K CAP DIP | EYH07AA527B02K.pdf | |
![]() | K7A163631B-PI20000 | K7A163631B-PI20000 SAMSUNG QFP100 | K7A163631B-PI20000.pdf | |
![]() | AP4300AM-BTR | AP4300AM-BTR AAC/BCD SOIC-8 | AP4300AM-BTR.pdf | |
![]() | 4612M-101-RCLF | 4612M-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4612M-101-RCLF.pdf | |
![]() | UPD61130AS1 | UPD61130AS1 NEC BGA | UPD61130AS1.pdf | |
![]() | BC857/F | BC857/F AUK SMD or Through Hole | BC857/F.pdf |