창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR540Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR/U540Z | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28.5m옴 @ 21A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 59nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1690pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 91W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001521742 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR540Z | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR540Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
ESG686M350AM2AA | ESG686M350AM2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG686M350AM2AA.pdf | ||
74ABT377 | 74ABT377 S DIP-20 | 74ABT377.pdf | ||
BLM11A471SCPTM00-13 | BLM11A471SCPTM00-13 NURATA SMD | BLM11A471SCPTM00-13.pdf | ||
AAT3236IGV-2.8-T1 TEL:82766440 | AAT3236IGV-2.8-T1 TEL:82766440 ANACHIP SOT153 | AAT3236IGV-2.8-T1 TEL:82766440.pdf | ||
ICL8069CCZQ | ICL8069CCZQ INTERSIL TO-92 | ICL8069CCZQ.pdf | ||
LTC1757A-2EMS*TR | LTC1757A-2EMS*TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1757A-2EMS*TR.pdf | ||
CC215 | CC215 BOSCH PLCC-44 | CC215.pdf | ||
HA12429 | HA12429 HIT DIP-18 | HA12429.pdf | ||
2N238A | 2N238A MOTOROLA CAN3 | 2N238A.pdf | ||
323291 | 323291 TYCO SMD or Through Hole | 323291.pdf | ||
GBPC-W2502 | GBPC-W2502 HY/TSC SMD or Through Hole | GBPC-W2502.pdf | ||
SAA6703H/V1 | SAA6703H/V1 PHILIPS QFP160 | SAA6703H/V1.pdf |