창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR5305TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF(R,U)5305 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 31A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 16A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001519556 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR5305TRL | |
관련 링크 | AUIRFR5, AUIRFR5305TRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
GL143F35CET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F35CET.pdf | ||
DL5256B-TP | DIODE ZENER 30V 500MW MINIMELF | DL5256B-TP.pdf | ||
RR0816P-2612-D-41C | RES SMD 26.1KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2612-D-41C.pdf | ||
RT0603DRD077K32L | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD077K32L.pdf | ||
PEB20571F V3.1 | PEB20571F V3.1 INFINEON TQFP100 | PEB20571F V3.1.pdf | ||
FU3706-1 | FU3706-1 IR TO-251 | FU3706-1.pdf | ||
TFBS5700 | TFBS5700 VISHAY 6PIN | TFBS5700.pdf | ||
MAX3232EUE+T.. | MAX3232EUE+T.. MAXIM SOP | MAX3232EUE+T...pdf | ||
TS-200-248B | TS-200-248B MW SMD or Through Hole | TS-200-248B.pdf | ||
BQ2750 | BQ2750 TEXAS QFN | BQ2750.pdf | ||
TC4069BFN | TC4069BFN TOSHIBA SOP | TC4069BFN.pdf | ||
CH1788S | CH1788S CERMETEK SMD or Through Hole | CH1788S.pdf |