창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR4105ZTRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF(R,U)4105Z | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24.5m옴 @ 18A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 740pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 48W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001517348 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR4105ZTRL | |
관련 링크 | AUIRFR41, AUIRFR4105ZTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
B43601A2188M60 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2188M60.pdf | ||
AF1210FR-0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-0713R3L.pdf | ||
RCP2512B43R0JEB | RES SMD 43 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B43R0JEB.pdf | ||
B5J15KE | RES 15K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J15KE.pdf | ||
R608XMA | R608XMA EPCOS SMD or Through Hole | R608XMA.pdf | ||
DLC2/6YD | DLC2/6YD KINGBRIGHT SMD or Through Hole | DLC2/6YD.pdf | ||
R7653-15 | R7653-15 PHILIPS TSSOP32 | R7653-15.pdf | ||
NPN 141 | NPN 141 ORIGINAL SMD or Through Hole | NPN 141.pdf | ||
LTC-2717M-Y | LTC-2717M-Y LITEON DIP28 | LTC-2717M-Y.pdf | ||
JH12864-COG45BY | JH12864-COG45BY ORIGINAL SMD or Through Hole | JH12864-COG45BY.pdf | ||
MCR22-8 | MCR22-8 ORIGINAL TO-92 | MCR22-8 .pdf |