창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR2607Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFR2607Z | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 51nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | SP001517366 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR2607Z | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR2607Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 3345P-1-500 | 50 Ohm 1W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Wirewound 1 Turn Top Adjustment | 3345P-1-500.pdf | |
![]() | MBB02070C2152FC100 | RES 21.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2152FC100.pdf | |
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![]() | AFCT5815BZ | AFCT5815BZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT5815BZ.pdf | |
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![]() | TL082JG | TL082JG TI SMD or Through Hole | TL082JG.pdf | |
![]() | 2SB1429-R | 2SB1429-R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1429-R.pdf | |
![]() | KMM3144C1683BS26S/KM48C8000B | KMM3144C1683BS26S/KM48C8000B SAM DIMM | KMM3144C1683BS26S/KM48C8000B.pdf |