창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRFP2907Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRFP2907Z | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | SP001521648 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRFP2907Z | |
| 관련 링크 | AUIRFP, AUIRFP2907Z 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | BF014I0103JDB | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BF014I0103JDB.pdf | |
![]() | GTM2012GA601 | GTM2012GA601 GOTOP (0805)600uH | GTM2012GA601.pdf | |
![]() | LMV7235M7X/NOPB | LMV7235M7X/NOPB NSC-NATIONALSEMI DIPSOP | LMV7235M7X/NOPB.pdf | |
![]() | FMRG5HS(FMR-G5HS) | FMRG5HS(FMR-G5HS) SANKEN DIODE | FMRG5HS(FMR-G5HS).pdf | |
![]() | TMP47C200RN-F514 | TMP47C200RN-F514 TOSHIBA 42-DIP | TMP47C200RN-F514.pdf | |
![]() | LSC25941ZC05 | LSC25941ZC05 MOTOROLA LCC | LSC25941ZC05.pdf | |
![]() | C1005C0G1H0R5CT000N | C1005C0G1H0R5CT000N TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H0R5CT000N.pdf | |
![]() | TLSH1052(T20) | TLSH1052(T20) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSH1052(T20).pdf | |
![]() | 133E64160 | 133E64160 FUJIXEROX BGA | 133E64160.pdf | |
![]() | UC82071 | UC82071 ANDO PQFP | UC82071.pdf | |
![]() | W29C020B-90 | W29C020B-90 Winbond DIP | W29C020B-90.pdf |