창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7342QTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRF7342Q | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.4A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 105m옴 @ 3.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 690pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001517224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRF7342QTR | |
관련 링크 | AUIRF73, AUIRF7342QTR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C961U472MZWDAAWL20 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U472MZWDAAWL20.pdf | |
![]() | RC0805DR-075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-075K9L.pdf | |
![]() | CA5060R9000JE05 | RES 0.9 OHM 3W 5% AXIAL | CA5060R9000JE05.pdf | |
![]() | M52300ASP | M52300ASP MIT DIP | M52300ASP.pdf | |
![]() | V3022SO28A+ | V3022SO28A+ EMMARIN SMD or Through Hole | V3022SO28A+.pdf | |
![]() | DF3A3.3FE(TL3SONYF) | DF3A3.3FE(TL3SONYF) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A3.3FE(TL3SONYF).pdf | |
![]() | IFR3300PNZK | IFR3300PNZK QUALCOMM FBGA | IFR3300PNZK.pdf | |
![]() | AQW210TSTL | AQW210TSTL ORIGINAL SOP | AQW210TSTL.pdf | |
![]() | RVS-6V470MU-R | RVS-6V470MU-R ELNA SMD | RVS-6V470MU-R.pdf | |
![]() | L-474GC | L-474GC KIBGBRIGHT ROHS | L-474GC.pdf | |
![]() | 25WXA470M25X9 | 25WXA470M25X9 RUBYCON DIP | 25WXA470M25X9.pdf | |
![]() | HC2G107M30020 | HC2G107M30020 samwha DIP-2 | HC2G107M30020.pdf |