창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7103QTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF7103Q | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 130m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 255pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SP001517980 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF7103QTR | |
| 관련 링크 | AUIRF71, AUIRF7103QTR 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AGQ26012 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ26012.pdf | |
![]() | KXTF9-2050-PR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 12.5Hz ~ 400Hz 10-LGA (3x3) | KXTF9-2050-PR.pdf | |
![]() | PF030-O41B-C10 | PF030-O41B-C10 UJU SOP | PF030-O41B-C10.pdf | |
![]() | 71M6533H | 71M6533H MAXIM NAVIS | 71M6533H.pdf | |
![]() | PN14-56R-M | PN14-56R-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PN14-56R-M.pdf | |
![]() | MSP430V/00IPWR | MSP430V/00IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430V/00IPWR.pdf | |
![]() | UPD784915AGF-104 | UPD784915AGF-104 NEC QFP-100 | UPD784915AGF-104.pdf | |
![]() | D2NC50-1 | D2NC50-1 ST TO-251 | D2NC50-1.pdf | |
![]() | 908MG-1035=P3 | 908MG-1035=P3 TOKO TRANS-INV | 908MG-1035=P3.pdf | |
![]() | ME361CP | ME361CP ORIGINAL SOT-89 | ME361CP.pdf |