창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF3205ZSTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF3205Z(S) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 66A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3450pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | AUIRF3205ZSTRL-ND AUIRF3205ZSTRLTR SP001521632 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF3205ZSTRL | |
| 관련 링크 | AUIRF320, AUIRF3205ZSTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CSR31314 | CSR31314 CSR BGA | CSR31314.pdf | |
![]() | 55289-0408 | 55289-0408 MOLEX SMD or Through Hole | 55289-0408.pdf | |
![]() | LM25575Q0MH NOPB | LM25575Q0MH NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25575Q0MH NOPB.pdf | |
![]() | 918-2 | 918-2 ORIGINAL DIP-8 | 918-2.pdf | |
![]() | CML201212T-371M | CML201212T-371M EROCORE NA | CML201212T-371M.pdf | |
![]() | CAP0805 | CAP0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP0805.pdf | |
![]() | MGA-72543 | MGA-72543 HP SOT-343 | MGA-72543.pdf | |
![]() | CEVF-5106ME-3301 | CEVF-5106ME-3301 MIC SMD or Through Hole | CEVF-5106ME-3301.pdf | |
![]() | F871BI823K330C | F871BI823K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BI823K330C.pdf | |
![]() | SU377 | SU377 HFO TO-220 | SU377.pdf | |
![]() | 3321N-1-504 | 3321N-1-504 muRata SMD or Through Hole | 3321N-1-504.pdf |