창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF2903ZSTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF2903ZS,ZL | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6320pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 231W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001521122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF2903ZSTRL | |
| 관련 링크 | AUIRF290, AUIRF2903ZSTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| LLG2D222MELB50 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2D222MELB50.pdf | ||
![]() | RCL1225300KFKEG | RES SMD 300K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225300KFKEG.pdf | |
![]() | 1N4004T/B | 1N4004T/B KED DO-41 | 1N4004T/B.pdf | |
![]() | LB-402VP | LB-402VP ROHM SMD or Through Hole | LB-402VP.pdf | |
![]() | 025Y3H | 025Y3H SHARP TO-263-5 | 025Y3H.pdf | |
![]() | K2288 | K2288 TOSHIBA SOT-252 | K2288.pdf | |
![]() | 965L B1 | 965L B1 SIS BGA | 965L B1.pdf | |
![]() | BCP56Tg | BCP56Tg on SOT223 | BCP56Tg.pdf | |
![]() | PA163433G | PA163433G YCL SMD or Through Hole | PA163433G.pdf | |
![]() | LMX6504/UT6810G | LMX6504/UT6810G GCT QFN48 | LMX6504/UT6810G.pdf | |
![]() | MB604816PF-G-LBND | MB604816PF-G-LBND PAN QFP | MB604816PF-G-LBND.pdf | |
![]() | AD620BRZ | AD620BRZ ORIGINAL SOP-8 | AD620BRZ .pdf |