창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU80586GE025512 CPU N270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU80586GE025512 CPU N270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU80586GE025512 CPU N270 | |
| 관련 링크 | AU80586GE02551, AU80586GE025512 CPU N270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTGL09AR1R8H2B51B0 | THERMISTOR PTC 30V 1.8 OHM 120C | PTGL09AR1R8H2B51B0.pdf | |
![]() | YC162-FR-072K8L | RES ARRAY 2 RES 2.8K OHM 0606 | YC162-FR-072K8L.pdf | |
![]() | LS273 | LS273 HD SOP-20 | LS273.pdf | |
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![]() | DCR01240SU | DCR01240SU TI SMD | DCR01240SU.pdf | |
![]() | ADE02A04 | ADE02A04 TYCOSWITCH SMD or Through Hole | ADE02A04.pdf | |
![]() | BStQ63133 | BStQ63133 SIEMENS MODULE | BStQ63133.pdf | |
![]() | FCC17-B25SN-E00 | FCC17-B25SN-E00 AMPHENOL SMD or Through Hole | FCC17-B25SN-E00.pdf | |
![]() | 41671-0002 | 41671-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 41671-0002.pdf | |
![]() | DV1CHIP-LF | DV1CHIP-LF SAMSUNG BGA | DV1CHIP-LF.pdf |