창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU1J226M10016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU1J226M10016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU1J226M10016 | |
관련 링크 | AU1J226, AU1J226M10016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0217.050MRET1P | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 0217.050MRET1P.pdf | |
![]() | CF18JT6M80 | RES 6.8M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT6M80.pdf | |
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![]() | FX22L472Y | FX22L472Y HIT DIP | FX22L472Y.pdf | |
![]() | GRM39B103K50NPT | GRM39B103K50NPT MURATA SMD or Through Hole | GRM39B103K50NPT.pdf | |
![]() | S3C2410AC-20 | S3C2410AC-20 SAMSUNG BGA | S3C2410AC-20.pdf | |
![]() | CS5510BS | CS5510BS CS SOP-8 | CS5510BS.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456-5C | XC2S200EFG456-5C XILINX BGA | XC2S200EFG456-5C.pdf |