창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU1000-500MCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU1000-500MCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LBB324 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU1000-500MCD | |
관련 링크 | AU1000-, AU1000-500MCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM10-16.384MHZ-E20-T | 16.384MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.384MHZ-E20-T.pdf | ||
RP73D2B174KBTG | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B174KBTG.pdf | ||
RNF18FTD21K0 | RES 21K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD21K0.pdf | ||
VDE F05F-F-24AWG*2C-R-19*0.12 | VDE F05F-F-24AWG*2C-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | VDE F05F-F-24AWG*2C-R-19*0.12.pdf | ||
TS3L4892RHH | TS3L4892RHH TI QFN36 | TS3L4892RHH.pdf | ||
RF3106 | RF3106 ORIGINAL QFN | RF3106.pdf | ||
FDS667P | FDS667P FUJ TSSOP8 | FDS667P.pdf | ||
MCP4361-103E/ST | MCP4361-103E/ST Microchip 20-TSSOP | MCP4361-103E/ST.pdf | ||
MS2393 | MS2393 Microsemi SMD or Through Hole | MS2393.pdf | ||
LM3404MAX/HVMA | LM3404MAX/HVMA NS SOP8 | LM3404MAX/HVMA.pdf | ||
UC3907W | UC3907W UC SOP | UC3907W.pdf | ||
XC2C256TQ144BMS | XC2C256TQ144BMS XILINX QFP | XC2C256TQ144BMS.pdf |