창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU033C104KA79A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AU Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AU033C104KA79A | |
| 관련 링크 | AU033C10, AU033C104KA79A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TGS2444 | TGS2444 FIGARO SMD or Through Hole | TGS2444.pdf | |
![]() | LTM2881IV-5PBF | LTM2881IV-5PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTM2881IV-5PBF.pdf | |
![]() | XC3030L | XC3030L XILINX QFP-84 | XC3030L.pdf | |
![]() | IRGS4B60SK | IRGS4B60SK IR TO-263 | IRGS4B60SK.pdf | |
![]() | BD3500FVM-TR | BD3500FVM-TR ROHM SMD or Through Hole | BD3500FVM-TR.pdf | |
![]() | CC1111-F8RSPR | CC1111-F8RSPR TI-CHIPCON QFN36 | CC1111-F8RSPR.pdf | |
![]() | 10-15WHS-10E05 | 10-15WHS-10E05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10-15WHS-10E05.pdf | |
![]() | CY2308SC-1/2 | CY2308SC-1/2 CYPRESS SOP | CY2308SC-1/2.pdf | |
![]() | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603.pdf | |
![]() | SN74122J | SN74122J TI CDIP14 | SN74122J.pdf | |
![]() | 647-15ABPE | 647-15ABPE WAK SMD or Through Hole | 647-15ABPE.pdf | |
![]() | ERA16-06 | ERA16-06 ORIGINAL SMD DIP | ERA16-06.pdf |