창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATWINC3400-XPRO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATWINC3400 Preliminary Datasheet~ ATWINC3400 Getting Started Guide | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | Xplained Pro | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ATWINC3400 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATWINC3400-XPRO | |
| 관련 링크 | ATWINC340, ATWINC3400-XPRO 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3BLPAP | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BLPAP.pdf | |
![]() | CRCW121075R0JNEAHP | RES SMD 75 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121075R0JNEAHP.pdf | |
![]() | PCD3332-3T | PCD3332-3T PHI SMD | PCD3332-3T.pdf | |
![]() | TC3198N | TC3198N TELCOM SOP20 | TC3198N.pdf | |
![]() | AMPAL16L8BPC/ALPC | AMPAL16L8BPC/ALPC ORIGINAL DIP | AMPAL16L8BPC/ALPC.pdf | |
![]() | 7705201XA | 7705201XA SILICONIX MIL | 7705201XA.pdf | |
![]() | 1206A0500101MCTE01 | 1206A0500101MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206A0500101MCTE01.pdf | |
![]() | DS1314S-2-TE | DS1314S-2-TE ORIGINAL SOP | DS1314S-2-TE.pdf | |
![]() | MAX5041EAI-T | MAX5041EAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5041EAI-T.pdf | |
![]() | 1206-18PF | 1206-18PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-18PF.pdf | |
![]() | LDGM2640-AS/H | LDGM2640-AS/H LIGITEK ROHS | LDGM2640-AS/H.pdf |